某高频连接器制造商为5G基站设备开发一款板对板射频连接器（工作频率达28GHz），在客户系统测试中出现插入损耗超标（设计值≤0.5dB，实测0.85dB）和端口回波损耗劣化问题。电磁设计团队应用FEKO对连接器进行全波三维电磁场仿真。模型涵盖了连接器的内外导体几何形状、绝缘介质材料特性、接地结构及焊接过渡区域。仿真采用频域有限元法在26-30GHz频段内计算S参数。仿真定位了两个问题：一是连接器内导体在焊接区域的台阶结构导致阻抗不连续（特征阻抗从50Ω跃变至56Ω），引起反射损耗增加；二是绝缘介质在屏蔽壳与内导体之间的间隙不均匀造成寄生电容分布差异，影响高频传输平坦度。团队通过优化内导体焊接台阶的锥形过渡结构和调整绝缘介质填充工艺参数，将阻抗不连续降低至52Ω以内。仿真预测优化后插入损耗降至0.42dB、回波损耗优于-18dB，实测结果分别为0.44dB和-19dB，满足了5G基站设备的严苛要求，且无需增加任何屏蔽或补偿元件。
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